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    作者:admin    发布于:2021-02-03 23:02    文字:【】【】【

      必乐国际注册-首页【主管QQ:6008777】欢迎咨询,待遇一步到位!

      日前,广州小鹏汽车科技有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,受委托向国家市场监督管理总局备案了召回计划,决定自2021年1月30日起,召回2019年3月29日至2020年9月27日生产的部分小鹏G3汽车,共计13399辆。

      本次召回范围内的车辆,逆变器直流母线电容上连接铜排螺丝的镀锡端子因锡须可能会造成高压直流电正负极间短路,导致逆变器无高压电供应。当这种情况发生时,如果车辆处于停车状态,可能无法再次启动;如果车辆处于行驶状态,可能导致车辆失去动力,存在安全隐患。广州小鹏汽车科技有限公司将为召回范围内的车辆免费更换改进后的逆变器,以消除安全隐患。

      导电的金属丝,自发的从电子或者电气产品的焊盘生长出来的。比如:电子器件端子,金属屏蔽壳等。最主要的容易生产晶须的金属包括锡、镉、锌等,最著名的就是锡须了。

      在实施无铅电子组装过程,一些印制板或元器件制造商采用纯锡或高锡含量的金属表面镀层,由此也带来了锡须危害的存在,这是一个潜在的可靠性问题。

      其伴随而来的危害会产生意想不到的后果。锡须可能在各种纯锡镀层元器件上生长,不仅可能出现在整机线路上,也可能出现在半导体器件封装内部。

      当锡须生长到一定长度后,会使两个不同的导体短路。低电压、高阻抗电路的电流不足以熔断开锡须,造成永久性的短路。当锡须直径较大时,可以传输较高的电流。

      当锡须所构成的短路电流超过其所能承受的电流(一般30mA)时,锡须将被熔断,造成间断的短路脉冲,这种情况一般较难被发现。

      由于机械冲击或震动等会造成锡须从镀层表面脱落,形成残屑。一旦这些残屑导电物质颗粒自由运动,将会干扰敏感的光信号或微机电系统的运行,另外残屑也可能造成短路。

      在真空(或气压较低)条件下,如果锡须传送电流较大(几个安培)或电压较大(大约18伏),锡须将会蒸发变成离子并能传送几百安培的电流,电流电弧的维持依靠镀层表面的锡,直到耗完或电流终止为止。这种现象容易发生在保险管等器件内或线路断开时,曾经有一商业卫星发生此种问题,导致卫星偏离轨道。

      锡须并不需要环境条件来助长,目前业界对其原理还没有定论,但一般认为是因为内层锡的应力所引起的。普遍的观点认为,锡须的生长是从纯锡电镀层上开始的,一旦生长过程开始,锡须就从“下部”开始生长,而且材料的供给是从一个较大的区域中通过锡原子扩散供给的,所以在锡须的根部并不存在层厚的减少,生长的方向有时可能突然发生变化,从而导致锡须的弯曲。

      关于锡须的机理研究,理论主要集中在纯锡镀层内部的压应力(螺旋位错)时期产生和生长的主要驱动力。内部应力、外部机械应力、晶格结构、镀层类型和厚度、基体材料、温度和湿度是影响锡须生长的因素,通过晶格重组和晶粒生长形成锡须来释放镀层的内部应力。

      预防锡须可靠性问题必须从预防锡须生长开始,到目前为止,普遍有效的防止方法还不是很明确,但一般的规律是尽量避免镀层内部产生压应力,通常可采取如下方法减少或避免锡须的产生:

      1. 在锡中加入少量其他金属元素防止锡须的产生,如铋、锑等。向焊料中增加一定量的第三种元素,可以减少锡须生长的驱动力,减缓Cu6Sn5沉淀相或减弱锡氧化层的保护性质。

      2. 采用“暗锡”(Matte Sn)镀层,亮锡镀层的晶粒尺寸一般小于1μm,比较有利于锡须的生长,而暗锡镀层的晶粒尺寸一般大于1μm,镀层的内应力较小,锡须生长的几率较小。

      3. 使用较厚的纯锡镀层。研究报告表明,纯锡镀层越厚,越能有效防止锡须的生长,一般要求最好厚度大于10um,但厚度的增加会影响器件的成本。

      4. 将直接电镀的纯锡镀层进行回流熔化,或通过电镀后的烘烤处理(在惰性气体中),释放其内部应力。镀层在回流时熔化,再凝固后的显微组织与先前不同,内部应力得到有效释放,会减缓锡须生长。

      5. 使用中间镀层,减少锡须发生。当使用的基体材料为黄铜时,会加速锡须的生长,同样锡与基体材料形成的IMC也会加速锡须的生长,因此在使用纯锡镀层时有必要使用镍作为中间镀层(隔离层),隔离层阻挡铜向锡层扩散,消除了锡须生长的驱动力。

      6. 减少镀层在空气中的暴露,防止生成过多的氧化物,有利于减少镀层内部的压应力。

      7. 防止纯锡镀层受到外界机械应力或受到刮擦,外界机械应力或刮擦会在镀层表面形成薄弱区域,在内应力的作用下,锡须易于从这些薄弱区域生长出来。

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